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导热材料全系列产品归类诠释
  • 文案来源:SIRNICE
  • 发布时间:2019-11-29
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    导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,现在导热材料已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。而我们常见的导热材料主要包括导热胶导热硅脂导热硅泥导热垫片等。

 

导热胶是什么|导热硅脂的特点|导热硅泥的作用|导热垫片的用途


导热胶

又称导热硅胶,是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶,导热硅橡胶,导热矽胶,导热矽利康。促进剂固化,丙烯酸酯。用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

 

导热硅脂 
俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

 

导热硅泥
是一种以有机硅为主体,通过添加一定的导热填料和粘接材料配置而成的胶状物。因为其本身具有非常优秀的传热能力和触变性,所以常用于伴热管以及各种电子元器件上。不仅如此导热硅泥还具备优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能;无毒、无腐蚀、无味、无粘性,可在-60℃~+200℃的温度下长期保持使用时的胶状物状态。可按需求捏成各种形状,填充于需导热的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

 

导热垫片
是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。

 

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